今年52万,我感觉高通和水果的工程师看到这个数字会连夜开会,尤其是高通,明明同一个架构,怎么差距这么大?”
“更恐怖的是这还在7nm节点上。
华星还没上5nm。如果5nm出来,跑分是不是要破八十万?”
“大侄子们在哪里?还有没有跳樑小丑?上次说火龙马上就要追上来了的。”
那些大侄子,在数码閒聊站的评论区最近跳的確实很欢。
尤其是火龙845消息的时候,经常询问什么时候能用自己的架构,什么时候能脱离伏羲架构。
尤其是pc版本发布的时候,当时叫的老欢了。
但现在当华星新款晶片发布的时候,他们也沉默了,但沉默没有持续太久。
同一天下午,台积电在官网发布了一条简短消息。
“台积电7nmfinfet工艺已完成技术验证,首款测试晶片流片成功。
公司將继续推进良率优化,预计2019年实现量產。”
消息很短,不到两百字。
但关键词都在:“7nm”“完成验证”“首款测试晶片”。
大侄子们瞬间满血復活。
“台积电7nm来了!!华星的优势要没了!!”
“天星840不过是7nm增强版,台积电直接上全新7nmfinfet,架构领先一代!”
“良率低怎么了?当年华星7nm刚出来的时候良率不也低吗?给台积电一年时间,分分钟追上。”
“华星骄傲不了多久了。等台积电7nm量產,高通和苹果的订单全回去。到时候看谁还买华星的晶片。”
“台积电才是半导体行业的正统。华星那套自己搞的设备体系,说白了就是土法炼钢,长久不了。”
“土法炼钢能炼出52万跑分?那你让台积电炼一个给我看看。”
“台积电7nm用的是阿斯麦euv光刻机。
华星7nm用的是自己的光刻机。
谁的技术路线更自主?心里没点数?”
“据说台积电的良品率才刚刚突破20%,人家华星7纳米良品率早就爬到了九十以上。
这就是差距。不是技术的差距,是底气的差距。”
“大侄子们先別急著庆祝。台积电自己说了,预计2019年量產。
现在是2018年2月。华星7nm晶片已经卖了一年了。
等台积电量產的时候,华星5nm可能都跑起来了。追?怎么追?”