【华星来电闪。通信增强壳】项目在李家辉教授的牵头下,顺利成立了一支项目组。
小组成员除了晶片研究院,还有高密度电池、软体、设计等部门的员工!
整个公司都高度配合,为的就是在第一时间,打造出成熟的產品。
人员到齐以后!
李家辉直接召开了第一次项目启动会议。
大家的热情都很高,在头脑风暴下,很多问题全都在瞬间被解决!
討论很快就进入了核心环节——通信基带晶片的选型!
这可是这个通信手机壳最重要的地方,决定了產品的性能、功耗、成本以及最重要的技术自主程度。
李家辉在会议前方的白板上列出了几个比较主流的选项。
方案一:选择高通方案,优点就是性能强悍,集成度高,能快速推出產品。
缺点:就是价格昂贵,堪称高通税,黑盒化比较严重。
核心技术和调试依赖於高通,学不到东西,最重要就是合同条款比较苛刻,对使用路途也有一定的限制!
至於方案二就是选择国產展讯或者联发科(mtk)的解决方案。
优点就是性价比高,使用灵活!
至於缺点就是性能尤其是对4g的支持可能比较弱,同样也存在一定的依赖。
另外就是品牌溢价比较低!
至於方案三:那就是自研,不过可能需要一定的时间。
如果出现失误就会让项目周期遥遥无期?
隨著三种方案的推出,项目组成员立刻分成了多派!
“肯定选高通呀,稳定压倒一切。
我们这是第一次做通信產品,没必要自己嗐折腾?”
“高通確实好,他们的成本太贵了?
一个基带晶片比ipobtouch本身还贵,这壳子还怎么卖?”
“mtk的成本低,但是性能和后续技术支持能跟上吗?
出了问题找谁。”
“咱们这个產品本质上就是个玩具,需要那么极致的性能吗?
稳定能用就行。”
隨著討论的逐步深入,原本的三派逐渐成为两派!
性价比路线选择国產或者mtk和稳妥路线选择高通!
原本就没有几个的自研派,被彻底吞併!
作为自研代表的李家辉教授迟迟没有开口。
因为他想听听大家的意见。