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第70章进展迅速的项目（第1页）

沈飞看著充满激情的团队，满意的点了点了头。

统一了方向，接下来的进步应该就很快了。

他又和李家辉聊了一会关於自研通信基带的看法，给对方带了很大的启发。

也再次让李家辉大为震惊！

“老板，您对半导体的设计实在是太老道了。

让我觉得你就是这方面的专家，甚至比我还要厉害。”

“略有涉猎！”

…………

確认通信基带的方案仅仅是打造苹果皮的第一步。

如何將这套复杂的自研通信系统塞进轻薄的手机壳內。

同时还要保证信號强度、散热和续航，以及最重要的轻薄，成为了摆在结构工程师面前一个极为复杂的难题！

项目组內一位叫赵刚的资深工程师，对著专业的ug软体愁的薅掉了几根原本就不富裕的头髮！

隨著这几根髮丝的飘落，也让赵刚的髮际线明显偏移了一点点！

“老大，真的塞不下了！”

赵刚指著屏幕上的3d模型，几乎用快要哭出来的语气说道:

“主板就算堆叠到极限，厚度也压不下去了。

电池至少要用500毫安的，才能保证1~2天的中度使用。

这体积真的不小了。”

“再加上射频模块、天线、还有那颗led灯珠，这……除了加厚度，別无选择。”

听到赵刚的抱怨，组长连忙开始集思广益，整个结构设计团队都围在屏幕面前。

气氛有点严重。

他们在做一个必要的选择，手机壳的內部空间是固定的。

主板做大了，电池就要小！

天线预留的多了，其他地方就得拼命压缩。

是扩大尺寸还是把別的地方进行减配真的很难做出选择！

这时跑过来“打杂”（指导工作）的沈飞走了过来。

“在做什么呢？”

结构设计组长不好意思挠了挠头:“老板就是內部空间出了一点问题，我们在商量解决办法？”

“什么问题，我来看看？”

说完沈飞便坐了下来，没有任何架子。

他盯著那块儿非常复杂的內部结构图，沉思了片刻，忽然说道:

“我们的主板为什么要设计的方方正正？”

“啊？”

看著自己的成果被老板指出了问题，赵刚明显愣了一下。